レックス（LEX）のエアースリットは、電気鋳造法によりニッケルまたは銅の薄板にミクロン単位の微細な溝を形成しています。溝のエッジはシャープで滑らかであり、スリットの平行度が高くなっています。

ニッケルは、他の材料に比べ耐食性が高く、耐久性に優れ、高温や低温での強度が高い材質の為、基板の強度は高くなっています。
が、更に取扱いが容易となる、直径16mmのアルミ製マウント枠付きの製品もご用意しています。

電鋳加工は、スリット幅：5μｍ程度からの微細で高精度の製作が可能です。
逆に、スリット幅が50～60μｍ以上であれば、廉価なステンレス（SUS）製のレーザー加工品またはエッチング加工品をお選びいただく事も可能です。

高エネルギーレーザー（高出力のハイパワーレーザー）用は、熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線（IR）に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm²（@700nm）となっています。

基板の片面には深さ3μmのザグリを設け、スリットのエッジには厚さと同じ曲率を持つ構造を有します。これによりスリット部の実質的な厚さがほぼゼロとなり、基板のどちら側から光を入射させても同じ効果が得られます。

スリットに付着した汚れや塵のクリーニングには、弱いエアーブローが適しています。スリット部への物理的な接触は避けてください。

＜主な用途＞

• 光学系で焦点上に結像された像のスキャニングシステムや分解システム
• スキャニングシステムから得られる情報による光学MTFの計算
• レーザー装置、光センサー、分光測定
• 検査・校正の基準に

以下のような特別注文の仕様にも対応します。お気軽にお問合せください。

• スリット幅とスリット長さ、基板の外径、および基板外形形状の変更
• 1枚の基板への複数のスリット加工
• 反射防止のための黒染め処理
• レーザー加工、フォトエッチング加工による廉価タイプ（材質：SUS304、アルミニウム、他）
• タングステン、モリブデンなどの特殊な材質の製品
• マウント（枠）の寸法、形状などの変更